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品業(yè)展示圖9.25第二版.jpg)
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金相測(cè)量顯微鏡主要用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、微電子行業(yè)、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測(cè)量，如半導(dǎo)體行業(yè)：對(duì)金球直徑測(cè)量、金球厚度尺寸測(cè)量、線弧高度測(cè)量、金線直徑測(cè)量、芯片尺寸測(cè)量、支架尺寸測(cè)量等。
LB-200采用進(jìn)口高精度光柵尺，Z軸分辯率高達(dá)0.1um，以滿足用戶不同產(chǎn)品的高精度測(cè)量需求。
覆蓋范圍廣：兼容多種測(cè)量和觀察需求
可操作性：操作更簡(jiǎn)單、更高效
高度測(cè)量：實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品表面凹凸的高精度測(cè)量
測(cè)量支持系統(tǒng)：對(duì)復(fù)雜形狀也能簡(jiǎn)單、高精度地測(cè)量
設(shè)備測(cè)試參數(shù)：
| 設(shè)備型號(hào) | LB-200 | |
| 外形尺寸 | 700*800*800mm | |
| 設(shè)備重量 | 85KG | |
| 玻璃尺寸 | 230*160mm | |
| 載物臺(tái)尺寸 | 3580*258mm | |
| 行程 | 200*100*150mm | |
| 光柵尺分辨率 | Z軸分辨率±0.1um；XY軸±0.5um（可選配±0.1um） | |
| 光學(xué)系統(tǒng) | 無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng) | |
| 移動(dòng)方式 | 手動(dòng) | |
| 物鏡 | 5X，10X，20X，50X | |
| 目鏡 | 10X | |
| 視野圖像 | 反像 | |
| 觀察方法 | 明場(chǎng)/暗場(chǎng)自由切換 | |
| 表面光源/底部光源 | 3W/LED同軸光源 | |
| XYZ定位精準(zhǔn)度 | ±0.1um | |
| XYZ重復(fù)精度 | ±0.1um | |
| XY測(cè)量精度 | （3+L/100）um，“L”為被測(cè)量長(zhǎng)度 | |
| Z測(cè)量精度 | （3+L/25）um，“L”為被測(cè)量高度 | |
| 數(shù)顯器功能 | RS232輸出，XYZ清零/分中，公英制轉(zhuǎn)換，精度校正 | |
| Z軸控制器 | 高精度同軸搖輪控制上下移動(dòng) | |
| Z軸定位精度 | ±0.1um | |
| 工作電壓 | AC220V | |
| 額定功率 | 100W | |
| 功能 | 金球直徑測(cè)量 | 長(zhǎng)度測(cè)量 |
| 金球厚度測(cè)量 | 角度測(cè)量 | |
| 金線線弧測(cè)量 | 半徑測(cè)量 | |
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